TRUMPF Laser
TOP Cleave lasin laserleikkausoptiikka
TOP Cleave optiikka soveltuu lasin ja safiirin laserleikkaukseen
Pyydä tarjousDynaamista lasin laserleikkausta ilman jäkikäsittelyjä
TOP Cleave -laserleikkausoptiikalla leikkaat nopeasti läpinäkyviä materiaaleja, kuten lasi tai safiiri. Patentoidun teknologian ansiosta prosessi on huomattavasti tehokkaampi, täsmällisempi ja nopeampaa kuin ablaatioprosessit. Lisäksi pinnan karheus on niin vähäistä, kun lasia leikataan TOP Cleave -optiikalla, ettei jälkikäsittelylle ole tarvetta.
High reliability
The compact, encapsulated housing of the TOP Cleave focusing optics can withstand a lot.
No post-processing
Straight slitting edges with a surface roughness of less than 1 µm save on time-consuming post-processing.
Cutting thick glass with breakneck speed
You can cut glass thicknesses of more than three millimeters in just one pass. The TOP Cleave focusing optics distributes the intensity of the laser light along the beam axis. The focus is lengthened. With the high-performance lasers in the TruMicro Series 5000, you can attain a cutting speed of more than 1 m/s, depending on the material and geometry – more than one hundred times faster than without TOP Cleave.
| LASER PARAMETERS | |
| WAVELENGTH | 1030 nm |
| MAXIMUM PULSE ENERGY | 500 µJ |
| OPTICS CONFIGURATION 11 | |
| EXTENSIONS | 1 x 1.5 x 2 x 2.8 x |
| AVAILABLE OBJECTIVES | 10 x (f = 20 mm) 20 x (f = 10 mm) |
| STRUCTURAL DESIGN | |
| DIMENSIONS (W X H X D) | 98 mm x 480 mm x 86 mm |
| WEIGHT | < 5 kg |
| COMPATIBILITY | |
| AVAILABLE LASERS | TruMicro Series 5000, TruMicro Series 2000 |
Uutiset
Laser Community numero 35: Uuden sukupolven laserskannerit: mahdollista, mallintaa nopeasti kokonaisia siltoja, tarkastaa suuria komponentteja ja ennustaa uusien akkujen odotettu…
Katso kaikki uutiset